MSD潮湿敏感元件存储


     湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性是SMT
不可推脱的责任。


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MSD涉及的制造工艺


     MSD
只会在采用ConvectionConvector/IRIRVPR Bulk Reflow工艺过程受到影响,当然,在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件,以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺(在这种焊接过程中,整个器件吸收的热量相对来讲要小的多)等。


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MSD存储问题


      通常,物料从贴片机上拆下以后,在再次使用以前,会一直存放在干燥的环境里,比如高强干燥箱内。很多组装人员认为,在器件保存在干燥环境以后,可以停止统计器件的曝露时间。其实,只有在器件以前就是干燥的情况下,才可以这样做。事实上,一旦器件曝露相当长一段时间后(一小时以上),所吸收的湿气会停留在器件的封装里面,并慢慢渗透到器件的内部,从而很可能对器件造成破坏。


      研究表明,SMD器件从MBB内取出以后,其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲,较安全的作法就是严格按照J-STD-020J-STD-033的标准对器件进行控制。如果MSD器件以前没有受潮,而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内),曝露环境湿度也没有超过30/60%那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储,只要曝露时间不超过30分钟,原来的干燥剂还可以继续使用。对湿度敏感级别为24MSD,只要曝露时间不超过12小时,则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂,也可以采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。另外,对于湿度敏感级别为22a或者3,如果曝露时间不超过规定的Floor Life,器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间,或者放在干燥袋的那段时间,不应再计算在曝露时间内。对于湿度敏感级别为55aMSD,只要曝露时间不超过8小时,则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥,也可以采用常温自动干燥箱对器件进行干燥,干燥箱的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。如果干燥箱的湿度保持在5RH以下,这样相当于存储在完整无损的MBB内,其
Shelf  Life不受限制。

| 发布时间:2014-08-12    来源:    查看次数:956